
盛夏已過,初秋開場

不如先Fun松Fun松~

Step 1
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參與互動并答對4題以上即可獲得精彩禮品盒做份(只限前20名)!未獲獎的朋友也可免費獲得《IGBT功率器件靜態參數測試白皮書》一份(電子版),并提供技藝科研專家一只一咨詢公司理解!

搞懂這幾個問題,輕松解決測試難題!
1、IGBT從硅(Si)到碳化硅(SiC),測試條件向高壓大功率轉變
SiC絕緣擊穿場強是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,飽和電子漂移速率是Si的2倍;與600V~900V的Si MOSFET 相比,SiC MOSFET能夠實現“高耐壓”、“低導通電阻”、“高頻”這三個特性。因此,高壓大功率的IGBT單管、半橋模塊,測試條件需要達到6500V/3000A。
2、掃描模式對閾值電壓漂移的影響
因SiC與Si特征參數的多種,SiC MOSFET的閥值交流電流值極具忽高忽低確定,在器材實驗設計進程中閥值交流電流值能有很深漂移,以至于其電效能實驗設計包括高的溫度柵偏實驗設計后的電實驗設計最后頻發依賴感于實驗設計因素。由此閥值交流電流值的更準實驗設計,實施可信度性實驗設計方式 有:
3、脈寬和溫度對導通電阻的影響
導通電容 RDSon為印象配件上班時導通消耗的一比較重要結構特征指標,其標值會隨 VGS 甚至T的變現而發生變化。4、FIMV、FVMI 對測試的影響
限流保護的會將額定電壓又或者直流電制約在SOA位置,盡量不要電子元器件丟失或炸管。

5、等效電阻對導通壓降測試的影響
6、等效電感對導通壓降測試的影響
7、線路等效電容對測試的影響
參與互動獲得精美禮品

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